FR0110

Pyralux® FR0110 — двухслойный жёстко-гибкий материал от DuPont™ с клеевым соединением, предназначенный для изготовления многослойных гибридных конструкций печатных плат. Состоит из гибкой полиимидной основы и медной фольги 35 мкм, соединённых термореактивным адгезивом FR. Оптимален для последовательной ламинации, выдерживает многократную пайку и термоциклы в производстве жёстко-гибких PCB.

Преимущества:

• Стандартизированная конструкция: 12.5 мкм полиимид + 12.5 мкм клея + 35 мкм медь (1 oz);
• Высокая адгезия, устойчивость к отслаиванию после пайки (≥ 1.05 Н/мм при 288 °C);
• Низкое влагопоглощение (≈ 1.8 %) — стабильность при влажности и после сушки;
• Совместимость с последовательной ламинацией, лазерной обработкой, сверлением, отверждением под вакуумом;
• Универсальность в HDI‑платах, где требуется надёжная гибкая прослойка между слоями;
• Соответствует IPC‑4204 Type B, UL 94V‑0, RoHS.

Технические характеристики:

• Общая толщина: ~60–65 мкм (полиимид 12.5 мкм + клей 12.5 мкм + медь 35 мкм);
• Тип меди: электроосаждённая (ED), стандартная обработка (RTF);
• Предел прочности на изгиб: ≥ 165 МПа;
• Температура стеклования клея: Tg ~180 °C;
• Коэффициент теплового расширения (CTE): ≤ 50 ppm/°C (в плоскости);
• Пробойное напряжение: ≥ 6 кВ;
• Температурная стойкость: выдерживает 6 циклов пайки при 288 °C по 10 сек без расслоений.

Области применения:

• Жёстко-гибкие печатные платы для военной, медицинской и аэрокосмической электроники;
• Сенсорные модули, камеры, сборки с 3D‑топологией трассировки;
• Гибридные платы с контролем импеданса в цифровых интерфейсах (USB, LVDS, PCIe);
• Последовательная ламинация в HDI‑технологии с жёсткими и гибкими секциями.

Форматы поставки:

• Толщина меди: 35 мкм (1 oz);
• Гибкая основа: 12.5 мкм полиимид;
• Клей: термореактивный FR, 12.5 мкм;
• Поставляется в листах или рулонах, стандартные и заказные размеры.

Pyralux® FR0110 — промышленный стандарт для гибридных жёстко-гибких стек‑апов. Сочетает прочность, гибкость и надёжность при пайке. Доступен в Техполис в рулонах и листах с поддержкой по внедрению в производство.