FR0120

Pyralux® FR0120 — двухслойный материал от DuPont™ для гибких и жёстко-гибких печатных плат, состоящий из полиимида 25 мкм, термореактивного адгезива FR и медной фольги 35 мкм. Предназначен для гибридных стек‑апов с высоким качеством межслойной изоляции, совместим с многократной пайкой, лазерной и механической обработкой. Используется в HDI‑конструкциях с высокими требованиями к надёжности и стабильности импеданса.

Преимущества:

• Надёжный стек: полиимид 25 мкм + клей 12.5 мкм + медь 35 мкм — идеальный баланс гибкости и прочности;
• Повышенная термостойкость: выдерживает ≥ 6 циклов пайки при 288 °C по 10 с без расслоений;
• Высокая адгезия: ≥ 1.05 Н/мм после пайки;
• Совместим с последовательной ламинацией, сверлением, лазерной обработкой, вакуумным прессованием;
• Универсальность для гибких межслоевых связей в HDI и rigid‑flex платах;
• Соответствие IPC‑4204 Type B, UL 94V‑0, RoHS — промышленные стандарты качества.

Технические характеристики:

• Общая толщина: ~75–80 мкм;
• Полиимид: 25 мкм (гибкая основа);
• Адгезив FR: 12.5 мкм, термореактивный, Tg ~180 °C;
• Медь: 35 мкм (1 oz), RTF или HTE, ED‑тип;
• Влагопоглощение: ~1.8 % (высушенный материал);
• CTE: ≤ 50 ppm/°C (в плоскости);
• Диэлектрическая прочность: ≥ 6 кВ;
• Гибкость: радиус изгиба ≤ 2 мм без трещин.

Области применения:

• HDI‑платы и жёстко-гибкие стек‑апы с цифровыми шинами;
• Электроника с высокой плотностью монтажа и последовательной ламинацией;
• Гибкие соединения в контроллерах, модулях камер, медицинских и военных системах;
• Платы с контролируемым импедансом (USB, PCIe, LVDS).

Форматы поставки:

• Стандартные толщины: PI 25 мкм / FR 12.5 мкм / Cu 35 мкм;
• Поставляется в листах или рулонах, возможна нарезка под заказ;
• Серии Pyralux® FR — доступны в вариантах с односторонней и двусторонней медью.

Pyralux® FR0120 — профессиональное решение для гибридных стек‑апов, сочетающее термостойкость, стабильность и гибкость. Образцы, стек‑ап‑поддержка и консультации по внедрению — доступны в Техполис.