LF0131

DuPont Pyralux® LF0131 — двухслойный препрег без галогенов на основе полиимидной плёнки толщиной 25 мкм с двусторонним покрытием акриловым клеем толщиной 38 мкм. Применяется в гибких и жёстко-гибких печатных платах с высокими требованиями к надёжности соединения, влагостойкости и термостойкости при бессвинцовой пайке и повторных циклах оплавления.

Технические характеристики:

• Конструкция: полиимидная плёнка 25 мкм (Kapton®) + клей 38 мкм с каждой стороны;
• Tg клея: ~165 °C (по DSC); Температура разложения (Td): >350 °C;
• Устойчивость к термоударам: выдерживает ≥ 10 с при 288 °C без расслоения;
• Диэлектрическая проницаемость (Dk): ~3.1 на 1 МГц; Тангенс потерь (Df): ~0.017 на 1 МГц;
• Адгезия к меди: ≥ 1.8 Н/мм (новая), ≥ 1.6 Н/мм (после пайки);
• Изгиб: не расслаивается при многократных изгибах на радиус 5 мм;
• Диэлектрическая прочность: >5 кВ (на толщине 100 мкм);
• Объёмное сопротивление: ≥ 10¹⁵ Ом·см; Поверхностное: ≥ 10¹⁴ Ом;
• Класс воспламеняемости: UL‑94 V‑0; Соответствие: IPC-4203/1, RoHS.

Преимущества:

• Готовность к многократной бессвинцовой пайке без разрушения связей;
• Стабильная геометрия и низкое влагопоглощение — минимизация коробления;
• Высокая адгезия и прочность — надёжность соединений даже в агрессивных условиях;
• Отсутствие галогенов — экологичность и соответствие международным нормам;
• Универсальность в rigid-flex стек‑апах и гибких трассировках.

Области применения:

• Многослойные гибкие и жёстко-гибкие печатные платы;
• Аэрокосмическая, медицинская и военная электроника;
• Гибкие соединения в промышленной и потребительской электронике;
• Устройства с высокой плотностью монтажа и термонагрузкой.

Рекомендации по ламинации:

• Температура: 182–199 °C;
• Давление: 200–400 psi (14–28 кг/см²);
• Время: 60–120 мин при изотерме;
• Преднагрев и охлаждение — контролируемые, в соответствии с IPC-2223.

DuPont Pyralux® LF0131 — оптимальный выбор для гибких соединений с высокой механической и термической надёжностью. Образцы, расчёты стек‑апов и консультации доступны в Техполис.