DuPont Pyralux® LF7016 — трёхслойный безгалогеновый материал на основе полиимида, предназначенный для гибких и жёстко-гибких печатных плат. Состоит из полиимидной основы толщиной 25 мкм с двусторонним акриловым термореактивным клеевым слоем по 50 мкм. Материал оптимизирован под бессвинцовую пайку, выдерживает многократные циклы пайки и деформации без расслоений.
Технические характеристики:
- Структура: полиимид 25 мкм + клей 50 мкм (с каждой стороны);
- Температура стеклования клея (Tg): ~165 °C; Температура разложения (Td): >350 °C;
- Устойчивость к пайке: выдерживает ≥10 с при 288 °C без деламинации;
- Диэлектрическая проницаемость (Dk): ~3.1 @1 МГц; Тангенс потерь (Df): ~0.017;
- Прочность сцепления с медью: ≥1.8 Н/мм (до пайки), ≥1.6 Н/мм (после пайки);
- Гибкость: радиус изгиба ≥5 мм без трещин;
- Диэлектрическая прочность: >5 кВ при типовой толщине;
- Сопротивление объёмное/поверхностное: ≥1015/1014 Ом;
- Горючесть: UL‑94 V‑0; соответствие IPC-4203/1, RoHS, без содержания галогенов.
Преимущества:
- Устойчивость к многократной пайке и термострессам;
- Высокая гибкость и стабильность геометрии при изгибе;
- Экологичность — без содержания галогенов, соответствует UL V‑0;
- Совместимость с последовательной ламинацией и лазерной обработкой;
- Подходит для высоконагруженных жёстко-гибких конструкций.
Области применения:
- Гибкие и жёстко-гибкие печатные платы для промышленной, медицинской и военной электроники;
- Многослойные схемы с высокой плотностью разводки и чувствительными элементами;
- Устройства с требованиями к изгибу и надёжности изоляции при пайке;
- Сборки с бессвинцовой пайкой и многократным термоциклированием.
Рекомендации по производству:
- Температура ламинирования: 182–199 °C;
- Давление: 200–400 psi (14–28 кг/см²);
- Выдержка: 60–120 мин на изотерме;
- Обязательная стабилизация заготовок при 25 °C, RH ≤50 %, не менее 12 ч перед ламинированием;
- Совместим с AOI, UV-контролем, лазерным сверлением и desmear.
DuPont Pyralux® LF7016 — надёжный безгалогеновый материал для гибких конструкций, сочетающий стабильность размеров, электрическую прочность и устойчивость к пайке. Техподдержка и образцы доступны через Техполис.
Характеристики
|
Тангенс угла потерь
|
0.020 |
|
Диэлектрическая проницаемость (1MHz/10GHz)
|
3.6 |
|
Толщина диэлектрика, мкм
|
13 |
|
Толщина фольги, мкм
|
— |
|
Тип фольги
|
— |
|
Толщина адгезива, мкм
|
25 |
Документы
Ваш менеджер
Персональный менеджер
Клочков Алексей
E-mail
sale@tekhpolis.ru
Телефон
+7 (495) 123-30-36
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы

