A-1003ED-M

ThinFlex A‑1003ED‑M — бесклеевой двусторонний полиимидный материал с осаждённой электролитически медью (ED-foil) и плёнкой UBE толщиной 25 мкм. Оптимален для высоконадёжных гибких печатных плат, работающих в условиях многократных изгибов и термоциклов. Обеспечивает стабильную геометрию и высокую прочность проводников при минимальной толщине конструкции.

Ключевые характеристики:

• Бесклеевая конструкция (adhesiveless) — исключает термическое расслаивание, улучшает надёжность межслойных соединений;
• Толщина материала: полиимид — 25 мкм (1.0 mil); медь — 12 мкм (1/3 oz) с каждой стороны;
• Идеален для травления тонких дорожек: высокая точность и равномерность линий;
• Низкое влагопоглощение и отличная химическая устойчивость — стабильность при производстве и эксплуатации;
• Стойкость к бессвинцовой пайке и multiple-reflow циклам (соответствует UL 94 VTM‑0, номер E219724);
• Высокая гибкость — подходит для динамических FPC-шлейфов и устройств с постоянной подвижной нагрузкой.

Форматы поставки:

• Рулоны: 250 или 500 мм шириной, длина — до 100 м;
• Листы: от 250×400 мм до 500×700 мм;
• Возможно изготовление на заказ — с изменённой толщиной меди или полиимида.

Области применения:

• Гибкие и гибко-жёсткие платы с повышенной плотностью трассировки (FPC, RF-модули, B2B-шлейфы);
• Wearable‑устройства, медицинская электроника, приборы с микроразъёмами;
• Сенсорные панели, камеры, модули со скруткой или многократной деформацией.

ThinFlex A‑1003ED‑M — инженерный стандарт для бескомпромиссной гибкости, стабильности и прецизионной обработки. Образцы и техническая поддержка — доступны в Техполис.