A-1003RD

ThinFlex A‑1003RD — двухслойный бесклеевой материал на базе полиимида и RA-меди (отожжённой катаной фольги) толщиной 12 мкм. Разработан для гибких печатных плат, подверженных циклическому изгибу, скрутке и вибрации. Используется там, где критичны надёжность межслойного контакта и стойкость к усталости меди.

Ключевые характеристики:

• Полиимидная плёнка толщиной 25 мкм от UBE (Япония);
• RA-медь (rolled annealed) 12 мкм (1/3 oz) — устойчива к растрескиванию на изгибе;
• Бесклеевая структура — высокая адгезия, термостойкость, отсутствие деградации при пайке;
• Идеален для многократной бессвинцовой пайки (Pb-free, reflow ≥ 260 °C);
• Низкое влагопоглощение, минимальные искажения при термоциклировании;
• Сертификация UL 94 VTM‑0 (E219724) — промышленный уровень пожаробезопасности.

Форматы поставки:

• Рулоны шириной 250 или 500 мм, длиной до 100 м;
• Листы от 250×400 мм до 500×700 мм;
• Индивидуальные конфигурации толщин меди и плёнки — под заказ.

Области применения:

• Гибкие печатные платы в смартфонах, носимой электронике, медицинской технике;
• Шлейфы с высокой подвижностью, поворотные соединения, складные конструкции;
• Автомобильная электроника, устройства с высокой циклической нагрузкой.

Рекомендации по производству:

• Рекомендуемая температура прессования: 180–200 °C, давление 15–25 кг/см²;
• Стабилизация материала перед обработкой: ≤ 25 °C, RH ≤ 50 % в течение 12 часов;
• Совместим с методами laser drilling, AOI, химическим и плазменным травлением.

ThinFlex A‑1003RD — надёжный гибкий материал с отличной пластичностью меди и стабильностью при пайке. Техподдержка, образцы и консультации доступны в Техполис.