A-1010ED

ThinFlex® A‑1010ED — армированный полиимидный материал с электролитической медью (ED‑Cu), предназначенный для гибких и жёстко‑гибких печатных плат. Обеспечивает отличную термическую стабильность, высокую стойкость к многократной пайке оплавлением (multiple reflow), устойчивость к расслаиванию (delamination) и низкую водопоглощаемость. Поддерживает автоматическую оптическую инспекцию (AOI).

Технические характеристики:

• Толщина диэлектрика: 25 мкм (1 мил) — обеспечивает тонкий, гибкий стек при достаточной прочности;
• Покрытие: медь ED (электролитическая), односторонняя или двусторонняя;
• Температура стеклования (Tg): выше 360 °C — высокая термостойкость полиимида;
• Класс горючести: VTM‑0 по UL 94 — не поддерживает горение;
• Влагопоглощение: менее 0.8 % — стабильность геометрии и электрических характеристик;
• Совместимость: подходит для жёстко‑гибких плат (rigid-flex), HDI‑структур, BGA‑монтажа;
• Устойчивость к пайке: выдерживает 3 и более термоцикла при 288 °C без расслаивания.

Преимущества:

• Высокая термостойкость — подходит для бессвинцовой пайки и термоциклов;
• Гибкость конструкции: для одностороннего и двустороннего металлизирования;
• Минимальное влагопоглощение — стабильность параметров в условиях влажности;
• Совместимость с AOI и лазерной обработкой — сокращение брака на производстве;
• Надёжность слоя меди — высокая прочность при термонагрузках.

Области применения:

• Гибкие и жёстко‑гибкие печатные платы для промышленной электроники;
• Платы с высокоплотным монтажом (HDI), интерфейсы BGA;
• Автомобильные, медицинские и аэрокосмические устройства;
• Термостойкие модули с высокой плотностью трассировки.

Рекомендации по производству:

• Стабилизировать материал при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % в течение ≥ 12 часов перед использованием;
• Рекомендуется использовать лазерную или механическую прецизионную обработку;
• Оптимален для последовательной ламинации (sequential lamination) и сверления лазером;
• Поддерживает AOI, UV‑обнаружение и химическую зачистку отверстий (desmear);
• Выдерживает многократную бессвинцовую пайку без расслаивания.

Форматы поставки: стандартные листы или рулоны толщиной от 0.05 до 3.2 мм; медь ½–6 oz; индивидуальные размеры и спецификации — по запросу.

ThinFlex® A‑1010ED — полиимидный базовый материал с улучшенной термостойкостью и устойчивостью к пайке, оптимизированный под гибкие и жёстко‑гибкие конструкции. Доступен через Техполис — образцы, техподдержка и расчёт стеков под проект.