A-1010RD

Thinflex A‑1010RD — двухслойный полиимидный материал с покрытием медной фольгой, предназначенный для гибких печатных плат с повышенными требованиями к термостойкости, стабильности размеров и надёжности межслойных соединений. Материал сочетает в себе тонкий базовый слой (10 мкм) и улучшенные показатели отслаивания, что делает его идеальным для динамически изгибаемых конструкций и плотной межслойной разводки.

Особенности и преимущества:

• Улучшенная адгезия меди к полиимиду — высокая стойкость к отслаиванию после пайки и термоциклов;
• Низкое влагопоглощение — стабильно в условиях высокой влажности и при воздействии температур до 288 °C;
• Минимальное удлинение — предсказуемое поведение при формовании, сгибании и многократных изгибах;
• Толщина меди 12 мкм (1/3 унции) — подходит для микроразводки и HDI-приложений;
• Обратная сторона меди: гладкая — совместимость с тонким травлением и высоким разрешением;
• Нанесённый адгезионный слой (функционализированный) — оптимизация пайки и термопрессования;
• Температурный диапазон применения: до 288 °C при кратковременном воздействии.

Области применения:

• Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы (FPC/HDI FPC);
• Промышленные и автомобильные шлейфы с изгибом и термоциклированием;
• Мобильная и носимая электроника;
• Изделия с ограничением по весу и толщине;
• Платы с высокой плотностью монтажа и микропереходами (microvias).

Типовой состав:

• Полиимидная основа: 10 мкм;
• Медь (электролитическая): 12 мкм с одной стороны (1/3 oz);
• Адгезионный функциональный слой: нанесён между полиимидом и медью.

Thinflex A‑1010RD — надёжный выбор для высоконагруженных гибких печатных плат, где важна стойкость к температуре, стабильность формы и совместимость с современными производственными процессами. Доступны форматы по запросу в Техполис, включая образцы и консультации по применению.