A-1020ED

ThinFlex A‑1020ED — двухсторонний безклеевой ламинат (D/S CCL) на базе термостойкой полиимидной плёнки UBE-TPI с электролитической медью (ED). Обеспечивает стабильность размеров, отличную гибкость, низкое влагопоглощение и стойкость к multiple-reflow пайке. Оптимален для гибких и жёстко-гибких печатных плат с высокой плотностью монтажа.

Преимущества:

• Безклеевая структура — надёжность и чистота межслойного соединения;
• Размерная стабильность при термоциклах и пайке до 288 °C;
• Поддержка травления с высоким разрешением (fine-line etching);
• Низкое влагопоглощение (≤ 1.1 %) — стабильная диэлектрика в условиях повышенной влажности;
• Гибкость — более 50 изгибов по методике JIS-C6471 без разрушения;
• Поддержка UV/лазерной обработки, совместим с AOI и сверлением;
• Горючесть UL94 V-0; одобрен по UL E219724.

Технические характеристики:

• Тg полиимида: ~350 °C (DMA);
• Толщина полиимидной основы: 25 мкм;
• Медь: 2 oz (70 мкм), электролитическая ED (RA по запросу);
• Диэлектрическая проницаемость (Dk): ~3.3 @1 МГц/10 ГГц;
• Тангенс потерь (Df): ~0.002 @1 МГц/10 ГГц;
• Сцепление медь/полиимид: ≥ 1.2 кг/см до и после пайки;
• Электроизоляция: объёмное ≥ 10¹² Ом·см; поверхностное ≥ 10¹¹ Ом;
• Изгибостойкость: ≥ 50 циклов при R = 0.8 мм (JIS-C6471);
• Темп. устойчивость: 10 с при 288 °C — без деламинации.

Области применения:

• Гибкие и жёстко-гибкие платы (FPC, RF, гибкие модули);
• HDI и тонкопроводниковые схемы;
• Телеком, носимая электроника, аэрокосмическая и бортовая техника;
• Высокотемпературные и антивибрационные условия эксплуатации.

Форматы поставки:

• Панели: от 250×400 мм до 700×700 мм;
• Рулоны: ширина 250 / 500 мм;
• Индивидуальные конфигурации — по запросу.

ThinFlex A‑1020ED — высоконадежный полиимидный ламинат с медью 2 oz, устойчивый к пайке и агрессивным средам. Подходит для сложных гибких и гибко‑жёстких печатных плат с повышенными требованиями к стабильности.