A-2003RD

ThinFlex A-2003RD — двухслойный полиимидный материал с встроенной клеевой прослойкой, предназначенный для гибких и жёстко-гибких плат, включая HDI‑конструкции. Обеспечивает оптимальный баланс между прочностью, гибкостью и надёжностью межслойных соединений даже в условиях термоциклирования и пайки без свинца.

Технические характеристики:

• Толщина: 25 мкм (полиимид) + 18 мкм (адгезив) + 12 мкм (медь);
• Клеевой тип: модифицированный полиимидный адгезив с высокой термостойкостью;
• Температура стеклования (Tg): >250 °C;
• Рабочий диапазон температур: от –200 °C до +200 °C;
• Диэлектрическая проницаемость (Dk): ~3.5 @1 МГц;
• Тангенс угла диэлектрических потерь (Df): ≤ 0.007;
• Устойчивость к пайке: выдерживает 288 °C ≥ 10 с без деламинации;
• Стандарты: IPC‑4204B Type C, RoHS, halogen-free.

Преимущества:

• Готовый двухслойный сэндвич: полиимид + адгезив + медь;
• Высокая адгезия и устойчивость к термоциклам и многократной пайке;
• Подходит для применения в гибких и жёстко-гибких слоях многослойных PCB;
• Совместим с лазерной и механической микросверловкой;
• Обеспечивает стабильную диэлектрическую характеристику и низкие потери на высоких частотах.

Области применения:

• Гибкие и жёстко-гибкие печатные платы;
• HDI‑модули с тонкими переходными отверстиями (microvia);
• Автомобильная электроника, носимые устройства, aerospace;
• Платы, работающие в условиях температурных перепадов и вибрации.

ThinFlex A-2003RD — надёжное решение для производства гибких и комбинированных печатных плат, где критична стабильность, адгезия и стойкость к высокотемпературной обработке. Образцы и техническая поддержка доступны в Техполис.