A-2005RD

ThinFlex A‑2005RD — односторонний полиимидный материал с RA‑медью 12 мкм, предназначенный для изготовления гибких печатных плат, включая ответственные HDI‑конструкции. Обеспечивает стабильность размеров, стойкость к многократной пайке и высокую надёжность в сложных условиях.

Ключевые характеристики:

• Полиимид 25 мкм + RA‑медь 12 мкм — идеальный баланс гибкости и механической прочности;
• Без клея (adhesive‑free) — минимальное влагопоглощение и стабильность размеров при температуре;
• Устойчив к многократной пайке (260 °C, ≥5 циклов) и бессвинцовой сборке;
• Коэффициент теплового расширения (Z‑CTE): ≤2.1 % (50–260 °C);
• Изоляционная прочность: ≥110 кВ/мм (при толщине PI ≥25 мкм);
• Прочность на отрыв меди: ≥0.7 кг/см (по IPC‑TM‑650);
• Класс горючести: UL 94 V‑0; CTI: PLC‑3; RoHS: соответствует.

Преимущества:

• Технологичность при лазерной и механической обработке;
• Совместим с защитными покрытиями, включая фотосополимеры и ПИ‑маски;
• Низкий уровень деградации при высокой температуре и влажности;
• Обеспечивает надёжную металлизацию отверстий и стабильную адгезию;
• Сертифицирован для применения в авиационной, медицинской и автомобильной электронике.

Области применения:

• Гибкие платы и жгуты в HDI‑устройствах;
• Жестко‑гибкие конструкции с многослойными стеками;
• Продукты с высокими требованиями к надёжности и термостойкости;
• Сенсоры, антенны, камеры, дисплеи и носимая электроника.

Форматы поставки:

• Стандартная толщина PI: 25 мкм; RA‑медь: 12 мкм;
• Ширина рулона — до 250 мм, длина — по запросу;
• Возможна индивидуальная порезка и подбор под стек‑ап проекта.

ThinFlex A‑2005RD — надёжный материал с RA‑медью для гибких плат, устойчивый к многократной пайке и предназначенный для применения в критически важных отраслях. Доступен в Техполис с инженерной поддержкой и образцами для тестирования.