A-2010ED

ThinFlex A‑2010ED — это двухслойный полимидный материал с электролитической медной фольгой, предназначенный для жёстко-гибких печатных плат высокой надёжности. Конструкция типа «медь–полиимид–медь» обеспечивает равномерные электрические и термомеханические свойства по всей толщине, а увеличенная толщина меди позволяет выдерживать высокие токи и механические нагрузки при сборке.

Особенности материала:

• Полностью отечественное производство, без клеевого слоя — повышенная стабильность размеров и высокая адгезия меди;
• Структура: полиимид 25 мкм + 2×35 мкм медной фольги (тип ED);
• Подходит для многократной термической пайки (повторный бесвинцовый монтаж до 260 °C);
• Высокая стойкость к расслоению, пробою, термоциклированию и влаге;
• Совместим со сверлением, лазерной обработкой и послойной прессовкой;
• Работает с усилениями (стивнерами) и гибкими участками без деформации;
• Соответствует требованиям IPC и RoHS.

Области применения:

• Жёстко-гибкие печатные платы, включая HDI‑конструкции;
• Мобильные устройства, носимая электроника, сенсоры и камеры;
• Автомобильные, авиационные и промышленно-гибридные платы с виброустойчивостью;
• Изделия с плотным монтажом компонентов и многократной пайкой;
• Конструкции с высокими токами и повышенной тепловой нагрузкой.

Форматы поставки:

• Рулоны и листы шириной до 510 мм;
• Толщина меди: 18, 35, 70 мкм (½, 1, 2 унции);
• Толщина полиимида: 12.5, 25, 50 мкм — под заказ.

ThinFlex A‑2010ED — надёжный материал для гибридных конструкций нового поколения. Обеспечивает стабильную проводимость, термостойкость и совместимость с ключевыми техпроцессами. Доступен со склада Техполис.