ThinFlex A‑2020RD — двухсторонний полиимидный материал с катаной медью (RA), предназначенный для гибких и жёстко-гибких плат с высокой плотностью монтажа, где критичны надёжность, гибкость и устойчивость к пайке без свинца. Используется в цепях с частыми термоциклическими нагрузками и динамическим изгибом.
Преимущества конструкции:
- Слои: RA‑медь 2×35 мкм и полиимид 50 мкм — идеален для цепей с увеличенным током и высокой термостабильностью;
- Без клеевого слоя — минимальные электрические потери и высокая стойкость к расслаиванию;
- Поддержка многократной бессвинцовой пайки (260 °C, ≥6 циклов) без разрушения структуры;
- Высокая механическая прочность при изгибе и усталостная стойкость;
- Совместим с лазерной обработкой, поэтапной прессовкой и AOI‑контролем;
- Применяется в стэках с контактными окнами, стивнерами и т.п.;
- Устойчив к влажной среде, совместим с требованиями RoHS, IPC.
Области применения:
- Гибкие и жёстко-гибкие платы HDI с токовыми нагрузками;
- Смартфоны, камеры, носимая электроника, медицинские устройства;
- Автомобильная электроника, гибкие блоки управления, соединители;
- Платы с критичными зонами гиба, включающие multiple-bend структуры;
- Системы с высокой цикличностью сборки и термообработки.
Форматы поставки:
- Рулоны и листы шириной до 510 мм;
- Медь: RA, 18/35/70 мкм (½, 1, 2 унции);
- Полиимид: 50 мкм (другие опции — под заказ).
ThinFlex A‑2020RD — надёжный полиимидный материал для критичных гибридных конструкций с высокими электрическими и термомеханическими требованиями. Доступен на складе Техполис.
Характеристики
Тангенс угла потерь
|
0.002 |
Диэлектрическая проницаемость (1MHz/10GHz)
|
3.3 |
Толщина диэлектрика, мкм
|
50 |
Толщина фольги, мкм
|
70 |
Тип фольги
|
RD |
Документы
Ваш менеджер
Персональный менеджер
Клочков Алексей
E-mail
sale@tekhpolis.ru
Телефон
+7 (495) 123-30-36
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы