A-3005RD

ThinFlex A‑3005RD — трёхслойный полиимидный материал с RA‑медью 1×35 мкм и покрывным слоем из полиимида, разработанный для односторонних гибких и жёстко-гибких плат. Конструкция «медь–полиимид–полиимид» обеспечивает высокую термостойкость, прочность к изгибу и полную совместимость с бессвинцовой пайкой.

Ключевые особенности:

• Полиимид 25 мкм + RA‑медь 35 мкм + покрытие полиимидом 25 мкм — прочная и устойчивая база без клея;
• Отсутствие клеевого слоя повышает надёжность металлизации и устойчивость к расслаиванию;
• Выдерживает многократную бессвинцовую пайку при 260 °C (≥6 циклов);
• Подходит для лазерного сверления, окон под металлизацию и формовки контактных площадок;
• Сниженное влагопоглощение и высокая стойкость к термоударам;
• Оптимален для mini‑BGA, USB‑шлейфов, датчиков, камер и гибких соединений;
• Поддерживает автоматическую оптическую инспекцию (AOI) и УФ‑маркировку.

Типовые применения:

• Односторонние гибкие печатные платы и шлейфы;
• Жёстко-гибкие платы с односторонним токовым рисунком;
• Промежуточные переходные элементы в HDI‑конструкциях;
• Медицинская, носимая и бытовая электроника;
• Автомобильные и промышленные платы с циклическими нагрузками.

Форматы поставки:

• Рулоны и листы шириной до 510 мм;
• Медь RA: 35 мкм (1 унция);
• Полиимид: 25/25 мкм (с каждой стороны);
• Другие толщины — по запросу.

ThinFlex A‑3005RD — проверенный материал для гибких плат, где важны высокая термостойкость, стабильность при пайке и надёжность в условиях повторяющихся механических нагрузок. Доступен на складе Техполис.