A-5005RD

ThinFlex A‑5005RD — пятислойный полиимидный материал для гибких и жёстко-гибких печатных плат, построенный по структуре «полиимид — клей — RA‑медь — клей — полиимид». Слои клея обеспечивают надёжную адгезию, а RA‑медь 35 мкм гарантирует устойчивость к многократной бессвинцовой пайке и повышенной гибкости в рабочей зоне. Материал подходит для конструкций, где требуется локальная гибкость, стабильность при термоциклах и точность фрезерной/лазерной обработки.

Ключевые особенности:

• RA‑медь 35 мкм — высокая надёжность при изгибе и пайке без образования трещин;
• Полиимид: 25 мкм с обеих сторон, клеевые слои: по 25 мкм — прочная структура без расслоения;
• Выдерживает многократную бессвинцовую пайку (260 °C, до 6 циклов);
• Стойкость к влажности, пробою, механическим нагрузкам и формовке;
• Совместим с лазерной обработкой, сверлением, вырезкой окон, металлизацией отверстий;
• Подходит для автоматической оптической инспекции (AOI) и УФ-защитных применений.

Области применения:

• Жёстко-гибкие участки в компактных многослойных платах;
• Модули со сложной формовкой гибкого участка (в том числе со штамповкой);
• Промышленные и медицинские устройства с длительной термической и механической нагрузкой;
• Сегменты гибкой проводки и оконные гибкие слои в жёстко-гибких ПКБ;
• Гибкие соединения в портативной электронике, телеком и оборонной технике.

Форматы поставки:

• Рулоны и листы шириной до 510 мм;
• Медь RA: 35 мкм (1 унция);
• Полиимид: 2×25 мкм; клей: 2×25 мкм;
• Толщина: около 135 мкм; варианты поставки по запросу.

ThinFlex A‑5005RD — надёжный пятислойный материал для высоконагруженных гибких и жёстко-гибких участков, где требуется стабильность при многократной пайке, механическая гибкость и стойкость к внешним воздействиям. Доступен со склада Техполис.