A-5010RD

ThinFlex A‑5010RD — пятислойный полиимидный материал с усиленным медным слоем, предназначенный для гибких и жёстко-гибких печатных плат с повышенными электрическими и термомеханическими требованиями. Конструкция «полиимид — клей — RA‑медь — клей — полиимид» с медью 70 мкм обеспечивает надёжность при высоких токах, термостойкость и гибкость в сложных участках трассировки.

Ключевые особенности:

• RA‑медь 70 мкм (2 унции) — высокая токовая нагрузка без перегрева и микротрещин при изгибе;
• Полиимид 25 мкм с обеих сторон + клей по 25 мкм — стабильная структура при механических нагрузках;
• Поддержка многократной бессвинцовой пайки (260 °C, до 6 циклов);
• Стойкость к расслаиванию, пробою, термоциклам и влажности;
• Подходит для сверления, вырезки окон, лазерной обработки и последующей металлизации;
• Совместим с AOI и защитными УФ‑покрытиями.

Области применения:

• Жёстко-гибкие платы с повышенной плотностью и высокой нагрузкой по току;
• Автоматизированные промышленные узлы, медицинские устройства, камеры, сенсоры;
• Гибкие переходы в многослойных PCB с силовыми участками;
• HDI‑решения с гибким сегментом, где требуется усиленная токовая прочность;
• Проекты с многократной пайкой и нестандартной геометрией.

Форматы поставки:

• Рулоны и листы шириной до 510 мм;
• Медь RA: 70 мкм (2 унции);
• Полиимид: 2×25 мкм; клей: 2×25 мкм;
• Общая толщина: около 175 мкм; нестандартные форматы — под заказ.

ThinFlex A‑5010RD — специализированный материал для гибридных конструкций с повышенной токовой нагрузкой и стабильностью при термоциклировании. Оптимален для надёжных жёстко-гибких плат в промышленной, медицинской и телекоммуникационной электронике. Доступен со склада Техполис.