A-6005RD

ThinFlex A‑6005RD — шестислойный полиимидный материал с армированной отожжённой медью (RA), предназначенный для гибких и жёстко-гибких печатных плат, в которых критична стабильность при изгибах, высокая токовая нагрузка и стойкость к пайке. Благодаря структуре «полиимид — клей — RA‑медь — клей — RA‑медь — полиимид», материал обеспечивает надёжную проводимость, минимальные деформации и стойкость к многократным термоциклам.

Ключевые особенности:

• Двухслойная RA‑медь: 2×35 мкм (2×1 унция) — равномерная токопроводимость и устойчивость к растрескиванию при сгибании;
• Полиимидные диэлектрики: 2×25 мкм; клеевые прослойки: 2×25 мкм — жёстко сбалансированная конструкция;
• Выдерживает многократную бессвинцовую пайку при 260 °C без расслоения;
• Совместим с лазерной обработкой, сверлением, формовкой окон и послойной металлизацией;
• Высокая термо‑, влагo‑ и механостойкость — для эксплуатации в промышленных и вибронагруженных условиях;
• Совместим с автоматическим оптическим контролем и защитными фоторезистами.

Области применения:

• Гибридные конструкции жёстко-гибких многослойных плат с усиленной токопроводимостью;
• Промышленные контроллеры, датчики, камеры, робототехника;
• Ответственные участки HDI-плат с подвижными зонами и высокими токами;
• Изделия с повторной термообработкой и повышенной плотностью компонентов;
• Гибкие цепи с переходами между слоями и вибронагрузкой.

Форматы поставки:

• Рулоны и листы до 510 мм шириной;
• Медь RA: 2×35 мкм; полиимид: 2×25 мкм; клей: 2×25 мкм;
• Толщина конструкции: ориентировочно 195 мкм (в зависимости от варианта);
• Доступны варианты с другими толщинами меди и диэлектрика — по запросу.

ThinFlex A‑6005RD — промышленный материал для гибких плат с высокой токовой нагрузкой и повторной пайкой. Подходит для систем, где критична надёжность и механическая устойчивость. Доступен со склада Техполис.