ThinFlex A‑6010RD — двухслойный полимидный материал без клеевого слоя, предназначенный для гибких и жёстко-гибких печатных плат высокой надёжности. Оснащён отожжённой медной фольгой (RA‑тип) толщиной 35 мкм, равномерно распределённой по двум сторонам полимидной подложки толщиной 25 мкм. Используется в применениях, где необходима высокая термическая стойкость, устойчивая геометрия проводников и надёжная гибкость без расслоений.
Технические характеристики:
- Конструкция: RA‑медь 35 мкм / полимид 25 мкм / RA‑медь 35 мкм;
- Без клеевого слоя: отсутствие клея повышает термостойкость и снижает диэлектрические потери;
- Гибкость и стойкость: материал выдерживает более 10 000 циклов изгиба с радиусом ≤ 0.38 мм без повреждений;
- Совместимость: подходит для бессвинцовой пайки, горячего припрессовывания и многократного цикла оплавления;
- Температура стеклования: не менее 360 °C (типичная для полиимида);
- Диапазон рабочих температур: от −200 до +260 °C;
- Электрическая прочность: свыше 150 кВ/мм.
Преимущества:
- Абсолютная термостойкость — подходит для жёстко-гибких конструкций, работающих в условиях высоких температур и нагрузок;
- Полное отсутствие клея — исключение межслойного растрескивания и деградации изоляции;
- Оптимален для микровырезов, лазерной обработки и надёжной металлизации отверстий;
- Высокая чистота поверхности — стабильная адгезия фоторезистов и лаков, в том числе при автоматическом оптическом контроле;
- RA‑медь — минимальная остаточная напряжённость, максимальная долговечность дорожек при изгибах.
Области применения:
- Гибкие и жёстко-гибкие печатные платы высокой плотности (гибкие платы, платы высокой плотности);
- Военно-промышленные и авиационные системы управления;
- Медицинская электроника, имплантируемые устройства;
- Приборостроение, робототехника, носимая электроника;
- Промышленные платы с частыми термоциклическими нагрузками.
Форматы поставки:
Листы, рулоны, панели под заказ (стандартная ширина — до 250 мм); возможна резка по требуемым габаритам. Образцы и техническая консультация доступны в Техполис.
ThinFlex A‑6010RD — инженерно выверенное решение для гибких электронных конструкций с предельной термостойкостью и устойчивостью к многократной пайке. Рекомендуется для применения в критически важных электроустройствах.
Характеристики
|
Тангенс угла потерь
|
0.003 |
|
Диэлектрическая проницаемость (1MHz/10GHz)
|
3.2 |
|
Толщина диэлектрика, мкм
|
175 |
|
Толщина фольги, мкм
|
35 |
|
Тип фольги
|
RD |
Документы
Ваш менеджер
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы
