Q-0506TA-mb

ThinFlex Q‑0506TA‑mb — полиимидный коверлей с огнестойким клеевым слоем на эпоксидной основе, предназначенный для защиты гибких и жёстко-гибких печатных плат. Обеспечивает надёжную изоляцию, устойчивость к термоциклированию, агрессивным средам и пайке с бессвинцовыми припоями. Соответствует классу горючести UL‑94 V‑0.

Технические характеристики:

• Толщина: 25 мкм (основа: полиимид 12.5 мкм + клей 12.5 мкм);
• Тип клея: безгалогенный эпоксидный состав с огнестойкостью UL‑94 V‑0;
• Температура ламинирования: 170–190 °C, давление 80–120 кг/см²;
• Адгезия: ≥ 0.7 кг/см после 10 с при 288 °C;
• Электрическая прочность: ≥ 5 кВ; поверхностное сопротивление ≥ 10¹⁰ Ом, объёмное ≥ 10¹² Ом·см;
• Диэлектрическая проницаемость (Dk): ≈ 3.5 @1 МГц;
• Тангенс диэлектрических потерь (Df): ≈ 0.026;
• Линейное расширение: ≤ 0.2 % в обоих направлениях;
• Совместимость: лазерная резка, штамповка, автоматическое ламинирование.

Преимущества:

• Огнестойкий и безгалогенный состав — безопасность и соответствие RoHS;
• Подходит для бессвинцовой пайки и термостойких применений;
• Хорошая стабильность формы и диэлектрическая защита;
• Готовность к массовому производству без изменения процесса.

Сферы применения:

• Гибкие и жёстко-гибкие платы с высокой плотностью монтажа;
• Автомобильная электроника, медтехника, измерительные приборы;
• Изделия с пайкой при высокой температуре и многократными циклами нагрева.

Рекомендации по хранению:

• Температура ≤ 4 °C, влажность ≤ 50 %;
• Срок хранения: до 3 месяцев при соблюдении условий.

ThinFlex Q‑0506TA‑mb — проверенное решение для гибких плат, где критична надёжная изоляция, стойкость к пайке и соответствие требованиям пожаробезопасности. Доступно в Техполис со склада или под заказ.