Q-0510TA-mb

ThinFlex Q‑0510TA‑mb — огнестойкий полиимидный коверлей с эпоксидным безгалогенным клеевым слоем, предназначенный для защиты гибких и жёстко-гибких печатных плат. Обеспечивает надёжную электрическую изоляцию, термостойкость и стойкость к многократным термоциклам пайки бессвинцовыми припоями. Отвечает классу горючести UL‑94 V‑0.

Технические характеристики:

• Толщина: 50 мкм (полиимид 25 мкм + клей 25 мкм);
• Тип клея: огнестойкий эпоксидный состав, не содержащий галогенов;
• Температура ламинирования: 170–190 °C при давлении 80–120 кг/см²;
• Адгезия: ≥ 0.7 кг/см после 10 с при 288 °C (без расслоения);
• Электрическая прочность: ≥ 5 кВ; поверхностное сопротивление ≥ 10¹⁰ Ом, объёмное ≥ 10¹² Ом·см;
• Диэлектрическая проницаемость (Dk): ≈ 3.5 @1 МГц;
• Тангенс потерь (Df): ≈ 0.026;
• Линейное расширение: ≤ 0.2 % в направлениях X/Y;
• Совместимость: лазерная обработка, вырубка, автоматическое ламинирование.

Преимущества:

• Класс горючести V‑0 и полное отсутствие галогенов — безопасность и соответствие RoHS;
• Работает с бессвинцовой пайкой и выдерживает множественные тепловые циклы;
• Оптимальное сочетание прочности, гибкости и диэлектрической стойкости;
• Универсальное решение для гибридных стеков с минимальными изменениями технологии.

Сферы применения:

• Гибкие и жёстко-гибкие печатные платы для автомобильной, медицинской и потребительской электроники;
• Сборки с высокотемпературной пайкой и повторными термоциклами;
• Изделия с требованиями к повышенной пожарной и электрической безопасности.

Рекомендации по хранению:

• Температура ≤ 4 °C, относительная влажность ≤ 50 %;
• Срок хранения — до 3 месяцев при соблюдении условий.

ThinFlex Q‑0510TA‑mb — надёжный коверлей с огнестойким клеем для гибких плат с высокой степенью ответственности. Доступен в Техполис в различных форматах — со склада или под заказ.