Q-1010TA-mb

ThinFlex Q‑1010TA‑mb — огнестойкий полиимидный коверлей с безгалогенным эпоксидным клеевым слоем, предназначенный для защиты гибких и жёстко-гибких печатных плат в условиях многократной пайки и термоциклов. Обеспечивает надёжную изоляцию, устойчивость к температуре и механическим воздействиям. Соответствует классу горючести UL‑94 V‑0 и требованиям RoHS.

Технические характеристики:

• Толщина: 100 мкм (полиимид 50 мкм + клей 50 мкм);
• Клеевой состав: безгалогенный эпоксидный, устойчивый к термоциклам;
• Температура ламинирования: 170–190 °C при давлении 80–120 кг/см²;
• Адгезия: ≥ 0.7 кг/см после пайки при 288 °C в течение 10 секунд;
• Электрическая прочность: ≥ 5 кВ; поверхностное сопротивление ≥ 10¹⁰ Ом, объёмное ≥ 10¹² Ом·см;
• Диэлектрическая проницаемость (Dk): ≈ 3.5 @1 МГц;
• Тангенс диэлектрических потерь (Df): ≈ 0.026;
• Линейное расширение (X/Y): ≤ 0.2 %;
• Совместимость: лазерная обработка, вырубка, автоматическое ламинирование.

Преимущества:

• Толстый защитный слой — повышенная механическая и термическая стойкость;
• Безгалогенный и огнестойкий (V‑0) — подходит для критичных к безопасности применений;
• Устойчив к многократной пайке — оптимален для бессвинцовых сборок;
• Полная технологическая совместимость с гибридными и жёстко-гибкими стеками.

Области применения:

• Жёстко-гибкие и гибкие печатные платы в автомобилестроении, медицинской электронике, аэрокосмике;
• Сборки с высокой плотностью монтажа и высокой термонагрузкой;
• Платы с повышенными требованиями к изоляции, адгезии и влагостойкости.

Рекомендации по хранению:

• Хранить при температуре ≤ 4 °C и влажности ≤ 50 %;
• Срок хранения — до 3 месяцев при соблюдении условий.

ThinFlex Q‑1010TA‑mb — коверлей с утолщённым полиимидом и клеем, обеспечивающий усиленную защиту гибких плат. Доступен в Техполис — отрез, рулоны, техническое сопровождение.