Q-1020TA-mb

ThinFlex Q‑1020TA‑mb — огнестойкий полиимидный коверлей с безгалогенным эпоксидным клеем, специально разработанный для защиты гибких и жёстко-гибких печатных плат в условиях высокой термической нагрузки. Увеличенная толщина (100 мкм полиимида + 100 мкм клея) обеспечивает максимальную механическую прочность, отличную адгезию и стабильность в пайке с бессвинцовыми припоями.

Технические характеристики:

• Толщина: 200 мкм (PI 100 мкм + клей 100 мкм);
• Клей: безгалогенный эпоксидный, устойчивый к многократной пайке;
• Температура ламинирования: 170–190 °C; давление: 80–120 кг/см²;
• Адгезия после пайки: ≥ 0.7 кг/см при 288 °C/10 сек;
• Электрическая прочность: ≥ 5 кВ; поверхностное сопротивление ≥ 10¹⁰ Ом; объёмное ≥ 10¹² Ом·см;
• Dk ≈ 3.5 @1 МГц; Df ≈ 0.026;
• UL‑94 V‑0; полное соответствие RoHS;
• Обработка: лазерная резка, вырубка, совместимость с автоматическим ламинированием.

Преимущества:

• Увеличенная толщина — надёжная защита в жёстких условиях эксплуатации;
• Огнестойкость и отсутствие галогенов — безопасность и экологичность;
• Подходит для многократной бессвинцовой пайки;
• Совместим с гибкими и жёстко-гибкими многослойными платами.

Области применения:

• Автомобильная электроника, авиация, оборонные и космические проекты;
• Гибкие и жёстко-гибкие платы с высокой плотностью компонентов и тепловой нагрузкой;
• Системы, требующие огнестойкости, влагостойкости и стойкости к механическим воздействиям.

Рекомендации по хранению:

• Условия хранения: ≤ 4 °C, RH ≤ 50 %;
• Гарантированный срок хранения — до 3 месяцев при соблюдении условий.

ThinFlex Q‑1020TA‑mb — максимальная защита гибких плат за счёт толщины и термостойкости. Доступен в Техполис: отрез, рулоны, техническое сопровождение.