W-2005RD-C

ThinFlex W‑2005RD‑C — армированный полиимидный материал с медной фольгой, предназначенный для многослойных гибких и жёстко-гибких плат, где требуется высокая стабильность размеров и прочность в условиях термоциклирования. Благодаря армированной подложке материал особенно устойчив к короблению, растяжению и деформациям при пайке и сверлении.

Технические характеристики:

• Структура: двухслойный материал на армированном полиимиде (W-серии);
• Толщина подложки: 25 мкм армированного полиимида;
• Тип меди: электролитическая медная фольга 12 мкм (1/3 oz);
• Прочность при растяжении: ≥ 20 кг/см² вдоль волокон;
• Температурная устойчивость: > 300 °C, пригоден для бессвинцовой пайки;
• Коэффициент линейного расширения (КЛР): ≤ 12 ppm/°C;
• Электрическая прочность: ≥ 5 кВ; объёмное сопротивление ≥ 10¹² Ом·см;
• Dk: ~3.4; Df: ~0.025;
• Совместимость: сверление, лазерная обработка, ламинирование, sequential lamination.

Преимущества:

• Армированная структура — минимизация коробления и деформаций;
• Повышенная прочность при термоциклировании и пайке;
• Устойчивость к высокой температуре и механическим нагрузкам;
• Оптимален для слоёв с высокой стабильностью в стек‑апах HDI и FPC плат.

Области применения:

• Гибкие и жёстко-гибкие платы повышенной надёжности;
• Автомобильная и аэрокосмическая электроника;
• Платы с плотной разводкой и высокой термонагрузкой;
• Структуры с laser drilling, HDI и blind/buried via.

Рекомендации по производству:

• Температура ламинирования: 170–190 °C при давлении 20–40 кг/см²;
• Стабилизация: ≤ 25 °C, влажность ≤ 50 %, не менее 12 ч перед использованием;
• Подходит для sequential lamination, лазерной обработки и финишной металлизации.

ThinFlex W‑2005RD‑C — армированный полиимид с медью для сложных жёстко-гибких конструкций. Устойчивость к температуре, механике и пайке — доступен в Техполис.