W-2010RD-C

ThinFlex W‑2010RD‑C — армированный полиимидный материал с односторонним медным покрытием, предназначенный для изготовления надёжных жёстко-гибких и гибких печатных плат с высокой термической и механической стабильностью. Армированная структура обеспечивает устойчивость к деформациям при пайке, сверлении и термоциклировании.

Технические характеристики:

• Основа: армированный полиимид толщиной 25 мкм;
• Медное покрытие: 18 мкм (1/2 oz), электролитическая фольга;
• Температурная стойкость: выдерживает пайку при 300 °C без расслоений;
• Прочность на растяжение: ≥ 20 кг/см² вдоль волокон;
• Диэлектрическая проницаемость (Dk): ~3.4 @1 МГц;
• Тангенс угла диэлектрических потерь (Df): ~0.025;
• Объёмное сопротивление: ≥ 10¹² Ом·см;
• Поверхностное сопротивление: ≥ 10¹⁰ Ом;
• Совместимость: лазерная обработка, сверление, sequential lamination.

Преимущества:

• Армированный слой минимизирует коробление и деформации;
• Повышенная термостойкость и устойчивость к delamination;
• Подходит для многослойных стеков с высокой плотностью элементов;
• Отличная прочность, электроизоляция и химическая стойкость.

Области применения:

• Жёстко-гибкие и гибкие платы для аэрокосмической, автомобильной и промышленной электроники;
• Слои со сквозными и межслойными отверстиями (via);
• FPC/HDI‑конструкции с высокой надёжностью;
• Платы с multiple-reflow пайкой и повышенными механическими нагрузками.

Рекомендации по производству:

• Режим ламинирования: 170–190 °C, давление 20–40 кг/см², вакуум ≥ 20 мин;
• Стабилизация материала перед производством: ≤ 25 °C, RH ≤ 50 %, ≥ 12 ч;
• Совместим с лазерной обработкой, сверлением, отмывкой и осаждением металлов.

ThinFlex W‑2010RD‑C — армированный полиимид с медным слоем, оптимальный для надёжных жёстко-гибких стеков и критичных применений. Образцы и техническая поддержка доступны в Техполис.