IT-170GRA1TC

IT‑170GRA1TC (IT‑170GLE) от ITEQ — высоко‑Tg, halogen‑free mid‑loss ламинат/prepreg (Tg 180 °C), оптимизированный для серверных/backplane, switch/storage, HDI‑ и mmWave‑плат. Обеспечивает стабильные диэлектрические свойства при FR‑4‑технологии.

Технические характеристики:

• Tg = 180 °C (DSC), Td ≈ 380 °C — выдерживает ≥ 60 мин Pb‑free пайки @288 °C
• Dk = 3.8 @10 ГГц; Df = 0.0086–0.01 @10 ГГц — стабильные параметры в GHz‑диапазоне ;
• CTE X/Y = 11–13 ppm/°C; Z‑CTE ≈45 ppm/°C (
• Peel strength ≥ 5 lb/in (LP); volume & surface resistivity >10¹⁰ Ω·cm; UL‑94 V‑0, RoHS, CAF‑стойкость;

Почему это удобно и выгодно:

• Df снижён на 50 % vs обычный FR‑4 — сигнал integrity до 10–12 ГГц;
• Tg 180 °C + CTE X/Y 11 ppm → надёжность HDI, heavy‑copper, multiple reflow;
• Совместим с FR‑4 процессами — desmear, AOI, сверление, пайка — без переналадки;
• Стоимость значительно ниже моделей high‑speed (Isola FR408HR и др.), но характеристики схожи.

Применения:

• Backplane / server‑line cards (8–12+ слоёв);
• HDI-модули, micro‑stack, mmWave‑антенны;
• Industrial/IoT платформа с controlled‑impedance;
• Automotive ADAS (до 6 ГГц) и 5G‑модули.

Производственные рекомендации:

• Хранить ≤25 °C/≤50 % RH; стабилизировать перед прессом 12–24 ч;
• Shrink‑компенсация: Warp ≈0.001″; Fill ≈0.0008″;
• Сверление micro‑via/heavy‑copper: entry+backing+lubrication;
• Пресс‑цикл: 20–30 мин vacuum → 180‑190 °C; 25–30 kgf/cm²; controlled cooling;
• Полная совместимость с desmear, AOI/UV, Pb‑free пайкой — без переналадки.

Форматы поставки:

• Толщины core/prepreg: 0.05–1.6 мм; стекла: E‑glass (7628, 1080, 2116); медь: LP/HVLP/RFT 18–36 µm.

Кейс из практики: в 8‑слойном backplane после 5 Pb‑free reflow импеданс остался ±5 Ω, а процент дефектов снизился на 18 % — благодаря стабильности Dk/Df и Z‑CTE.

Когда выбирать IT‑170GRA1TC:

• Если нужен mid‑loss (~Df 0.01) материал с высокой Tg и сигнальной стабильностью;
• При проектировании HDI, server/backplane или mmWave плат с FR‑4 процессами;
• Если ваша цель — альтернатива FR408HR по характеристикам, при этом экономия.

Мы предоставляем образцы, рассчитываем stack‑up под ваш проект и готовы к технической поддержке — от дизайна до серийного выпуска. Свяжитесь, чтобы усилить стабильность и производительность PCB‑процесса с IT‑170GRA1TC.