TU-943HR

ThunderClad 4HR (TU‑943HR) от TUC — ультранизкопотерянный безгалогеновый ламинат и препрег премиум‑класса. Это решение с характеристиками PTFE‑уровня, но с полной совместимостью с FR‑4‑процессами и более доступной ценой.

Технические характеристики:

• Dk = 3.14, Df = 0.0011 @ 10 ГГц — один из лучших производственных показателей для mass-production
• Tg = 210 °C; Td = 430 °C — выдерживает Pb-free пайку ≥ 60 мин при 260–300 °C
• CTE Z = 2.0 %; X/Y ≈ 12–13 ppm/°C
• Полность безгалогеновая формула; влагостойкость, устойчивость к CAF, высокая химическая и термическая стабильность
• Совместим с FR‑4: desmear/etchback, AOI/UV, сверление micro-via, пайка — без перенастройки линии

Преимущества:

• Df = 0.0011 — на 15–20 % ниже, чем у ThunderClad 4HN (Df ≈ 0.0013), минимизирует потери и джиттер
• Стабильный flat Dk/Df профиль → точность импеданса и стабильность сигналов во всем частотном диапазоне
• Хорошая CTE Z и температурная устойчивость улучшают надежность многослойных stack‑up
• Сбалансированный премиум‑уровень при адекватной стоимости и полным технологическим соответствием FR‑4

Области применения:

• High-speed backplanes, line‑cards, server/HPC платы
• RF/СВЧ‑модули: 5G, radar, telecom, базовые станции
• Office routers и storage‑системы
• HDI‑платы с micro‑via и BGA ≤ 0.5 мм

Результат при использовании: в HDI backplane после 100 Pb-free пайочных циклов импеданс сохранился в пределах ±5 Ω, а процент дефектов снизился на 25 % — это прямая выгода в yield и эффективности производства.

Производственные рекомендации:

• Хранить при ≤ 23 °C / ≤ 50 % RH (FIFO‑ротация)
• Shrink compensation: Warp = 0.0007–0.001″; Fill = 0.0005–0.0009″
• Сверление micro‑via: сниженная скорость, entry/backing + lubrication
• FR‑4 desmear/etchback, AOI/UV и Pb‑free пайка без модификации линии

Форматы поставки:

• Толщины: 0.05–0.71 мм (лист/панель)
• Медь: ⅓–2 oz; препрег: рулоны или панели
• Стеклоткань: E‑glass (1035, 1078 и др.)

Когда выбирать ThunderClad 4HR:

• Если вам нужен ultra‑low‑loss материал с Df ≤ 0.0015 и высокой стабильностью сигналов на уровне PTFE
• Если требуется высокая термостойкость и стабильный CTE для сложных multilayer stack‑up
• Если для вас критична полная FR‑4 технологичность без дополнительных затрат

Готовы предоставить образцы для тестирования, расчёт стек‑up под ваш проект и техническую поддержку на всех этапах — от дизайна до серийного производства. Свяжитесь, чтобы сделать ваш PCB‑процесс эффективнее и надёжнее с ThunderClad 4HR.