TU-943SR

ThunderClad 4SR (TU‑943SR) от TUC — ультранизкопотерянный безгалогеновый ламинат и препрег классов «Extreme Low Loss и High Thermal Reliability». Объединяет характеристики PTFE-уровня и удобство стандартного FR‑4 производства.

Технические параметры:

• Dk ≈ 3.16, Df ≈ 0.0013 @ 10 ГГц — flat‑профиль до 100 GHz
• Tg = 225 °C (DMA) / 195 °C (TMA); Td = 420 °C — выдерживает Pb‑free пайку ≥ 60 сек при 260–300 °C
• CTE Z = 1.7 %; X/Y ≈ 12–13 ppm/°C — отличная стабильность stack‑up
• 100 % безгалоген, устойчив к CAF, влаге, химии; высокое качество через отв. и Flatness
• Совместим с FR‑4 словами — сверлениями, AOI/UV, пайкой без переналадки

Преимущества перед 4SN (Df 0.0015) и 4HN (Df 0.0013):

• Df = 0.0013 — на 13 % ниже, чем у 4SN, сопоставим с 4HN, при Tg 225 °C вместо 210 °C — лучший компромисс performance/термостойкость
• Стабильный flat Dk/Df обеспечивает точный импеданс и минимальный jitter
• Низкий CTE Z и высокая термостойкость повышают надёжность multilayer stack‑up
• PTFE-уровень характеристик при цене и технологичности FR‑4

Рекомендуемые сферы применения:

• High‑speed backplanes, line‑cards, серверные и HPC платы
• RF/СВЧ‑модули: 5G, radar, telecom, базовые станции
• Office routers и storage‑системы
• HDI платы с micro‑via / BGA ≤ 0.5 мм

Применение в проектах: в HDI‑backplane после 100 Pb‑free пайочных циклов импеданс остался в пределах ±5 Ω, а дефекты снизились на 25 % – прямая экономия на yield и повышенная стабильность процесса.

Производственные рекомендации:

• Хранить при ≤ 23 °C / ≤ 50 % RH, применять FIFO‑ротацию
• Shrink compensation: Warp = 0.0007–0.001″; Fill = 0.0005–0.0009″
• Сверление micro‑via: сниженные скорости, entry/backing + lubrication
• FR‑4 desmear/etchback, AOI/UV, Pb‑free пайка — без переналадки

Форматы поставки:

• Толщины: 0.05–0.71 мм; медь: ⅓–2 oz
• Препрег: рулоны или панели; стеклоткань: E‑glass 1035, 1078 и др.

Когда выбрать ThunderClad 4SR:

• Если требуются ultra‑low‑loss характеристики (Df ≤ 0.0015) при высокой термостойкости Tg ≥ 225 °C
• При важности стабильного импеданса и минимального jitter в HDI, backplane и RF платах
• Если важна технологичность FR‑4 без перевода на дорогие PTFE процессы

Мы готовы предоставить образцы, рассчитать stack‑up под ваш проект и оказать техническую поддержку от концепции до серийного производства. Свяжитесь, чтобы раскрыть преимущества ThunderClad 4SR в вашем PCB‑процессе.