Материалы TUC — это современные низкопотерьные ламинаты, ориентированные на телекоммуникационные и сетевые решения нового поколения. Серии TU‑872SLK, TU‑883 и TU‑86P обеспечивают стабильную диэлектрическую проницаемость (Dk от 3.3 до 3.6) и низкий коэффициент диэлектрических потерь (Df от 0.002 до 0.005), что делает их идеальными для трассировки скоростных дифференциальных пар со скоростью передачи данных 25–56 Гбит/с, шин PCI Express 4.0/5.0, высокочастотных трансиверов и каналов Ethernet 100/400 Гбит/с.
Материалы TUC демонстрируют отличную стойкость к термоциклированию, высокую температуру стеклования (Tg до 190 °C), хорошую адгезию медной фольги и стабильность параметров в диапазоне частот от 1 до 14 ГГц. Они совместимы с бессвинцовой пайкой, выдерживают многократные циклы оплавления и подходят для применения в многослойных конструкциях с заглушёнными и сквозными переходными отверстиями, контактными площадками под переходы (via-in-pad) и тонкими диэлектриками.
Для задач, требующих минимальных потерь сигнала на высоких частотах, рекомендуем материалы Isola. Если проект предполагает снижение себестоимости, обратите внимание на решения EMC с оптимальным соотношением цены и характеристик.