Материалы ThinFlex — это тонкоплёночные гибкие полиимиды, специально разработанные для гибких и жёстко‑гибких печатных плат, микроплат высокой плотности и сборок, чувствительных к деформациям. В разделе представлены материалы серий FC, SF, STF, включая модификации SF‑AF с анкерной фольгой и версии без клеевого слоя (adhesiveless) — для прецизионной трассировки, микросверления и лазерной обработки.
Толщина медной фольги от 9 до 35 мкм, диэлектрика — от 12.5 до 50 мкм. Материалы выдерживают температуру пайки до 260 °C, обладают высокой гибкостью, стабильностью размеров и отличной адгезией меди без использования клея. Подходят для изготовления гибких шлейфов, динамических соединений, HDI‑структур, антенных модулей, модулей камеры и носимой электроники.
Для применения в условиях агрессивной химии, жёсткой пайки и повышенной влажности рекомендуем полиимидные ламинаты DuPont Pyralux. Также DuPont предлагает материалы с повышенной стойкостью к термоциклам и покрытием для герметизации гибких интерфейсов.