ThinFlex Corporation — тайваньский производитель высокотехнологичных полиимидных плёнок и фольгированных материалов для гибких и жёстко-гибких печатных плат. Компания специализируется на производстве термостойких, тонких и безклеевых полиимидных подложек, разработанных для применения в электронике с высокой плотностью монтажа: от гибких шлейфов и сенсоров до HDI‑модулей, дисплеев и медицинских устройств.
В каталоге Техполис представлены фольгированные материалы ThinFlex для гибких плат: безклеевые полиимидные ламинаты (adhesive-free), coverlay‑плёнки, защитные покрытия и фольгированные рулоны с односторонней и двусторонней медью (RA‑тип). Все материалы рассчитаны на работу при температурах до 260 °C, совместимы с многократной пайкой и устойчивы к отслаиванию меди после термоциклирования.
Полиимидные плёнки ThinFlex обладают отличной размерной стабильностью, высокой чистотой поверхности и равномерной толщиной, что критично при лазерной обработке, сверлении микровий и производстве стеков для жёстко-гибких конструкций. Материалы соответствуют стандартам IPC‑4202, IPC‑4203, UL и RoHS, выпускаются в рулонах или индивидуальных форматах под проект.
ThinFlex — это технологичная база для гибкой электроники, где важны стабильность, гибкость, точность и стойкость к экстремальным условиям.
